■支撑下一代AI社会的半导体技术革新——从前道工艺向后道工艺的转变

要实现AI社会，半导体必须满足远超传统产品的性能要求：高速大容量数据处理、极限微细化、多功能集成与低功耗。

迄今为止，引领半导体进化的核心是微细化技术——即在制造前道工艺中，不断缩小芯片上电路线宽。该技术约每两年使晶体管数量翻倍，实现了指数级增长，但目前正逼近物理与经济层面的极限。因此，技术创新的焦点正转向后道工艺的“先进封装（ADP）技术”——即通过堆叠或多芯片高密度集成，实现性能突破。其中尤受关注的是Chiplet技术（将多个小芯片高密度集成于基板并互连），以及高密度基板布线工艺。这两项技术被视为兼顾高速与低功耗的关键。

■支撑先进封装技术的基板进化——中介层基板的重要性

■Ushio的全产品线战略：助力AI半导体实现“微细高精度布线”“生产效率提升”“基板大型化”

为应对快速变化的市场需求，Ushio正在光刻设备领域推进“全产品线战略”。为匹配不同布线工艺对分辨率的要求，Ushio既提供转印掩膜图案的投影式光刻设备（Stepper），也提供无需掩膜的直描式光刻设备（Direct Imaging），以满足半导体制造商的多样化需求并提升生产效率。此外，Ushio已加入下一代半导体封装联盟“JOINT3”，正积极推进大型面板级有机中介层的开发，并探索新材料与新结构。

数字光刻（DLT）设备

该设备主要用于智能手机、PC及AI高性能芯片的微细布线工艺。它支持无掩膜的一次性扫描处理，凭借出色的光学性能与先进软件，为后道工艺中的各类课题提供多样化解决方案，显著提升整体生产效率。

直描式（DI）光刻设备

该设备用于半导体及PCB的电路图案形成，无需光掩膜，直接用激光在基板上描绘。无需掩膜可降低成本，同时支持微细、高精度的图案形成。近年来，伴随AI需求高涨，Ushio已推出对应服务器用超高多层基板的设备，并针对此类市场积极推进开发。

步进式光刻设备

步进式光刻设备“UX-5”主要用于半导体光刻工序，特别适用于智能手机、PC等核心芯片的封装基板制造。其一大特点是：对大型基板仅需4次曝光即可高效完成，单次曝光面积大，生产效率高。

步进式光刻设备与直描式（DI）光刻设备的区别

步进式光刻设备采用投影曝光方式：将光掩膜上的电路图案，通过投影透镜转印到晶圆或基板上。它将曝光区域划分为多个小块，逐块曝光，并逐步移动基板，最终将完整图案转印至整个基板。

DI光刻设备则采用直接描绘方式：无需光掩膜，直接用激光在基板上描绘电路图案。此外，数字光刻（DLT）设备也属于直接描绘方式。

■以“光”支撑AI基础设施：Ushio的成长战略

2025年度，半导体市场虽受电动汽车需求放缓及通用服务器市场疲软的影响，但面向AI的开发竞争依然白热化。预计2026年度客户需求将逐步回暖，2027年度起进入全面增长期。

Ushio所拥有的“光”技术，远不止光刻设备。在半导体制造的诸多环节中——无论是用于清洗的准分子灯，还是用于加热的热处理光源——Ushio的光技术都在发挥着重要作用。

在新的成长战略 “Revive Vision 2030” 的指引下，Ushio将继续以“光”的力量，攻克技术创新的瓶颈，持续为AI社会基础设施的发展贡献力量。