半导体不仅存在于互联网、通信等社会基础设施中，也默默运行在洗衣机、空调、智能手机、PC、ATM机、汽车、飞机……等各种设备里。我们虽然很少直接“看到”它，但它早已是现代生活不可或缺的存在。随着AI技术和自动驾驶等前沿领域的发展，半导体还需要变得更快、更强、更聪明——进化远未停止。

■什么是半导体？

简单来说，半导体是一种用于存储信息、处理大量数据的小型基板（芯片）。在半导体物质上，会配置IC（集成电路）等电子电路所需的数百个电子元器件，从而发挥计算与控制的作用。

■半导体制造中的“光”力量

■用光加热：极致瞬时的热处理

制造半导体时，对晶圆进行热处理是必不可少的工序。传统方法包括使用炉管缓慢加热、或放在热板上加热。而Ushio采用非接触式的光加热，实现超快速热处理。

例如，使用闪光灯进行光加热，可在0.001秒内将温度升至1000°C。这种技术能够只加热Φ300mm晶圆极浅的表面层，而不影响其他区域，是制造高品质器件不可或缺的手段。

■用光描绘：决定芯片性能的“刻画术”

将电路图案转印到晶圆薄膜上，是光刻工序的核心。当基板上的凹凸图案中被填入铝、铜等导电材料后，这些部分便成电气通路，我们称之为“布线”。布线越细，电子元器件就越小，从而实现芯片的小型化、多功能化和高性能化。而决定线宽极限的关键，就是“光”的波长。

Ushio围绕这一需求自主研发了四大核心技术：

• ●　光学技术：稳定、高效输出特定波长

• ●　传送技术：可应对翘曲、变形的基板或薄膜基材

• ●　对位技术：精确定位光照射位置

• ●　软件技术：整体协调控制

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■用光清洗：分子级别的“清洁工”

对于在肉眼不可见的微观水平上制造的半导体而言，即便是分子级别的微粒或有机物也会成为造成缺陷的原因。因此，半导体制造中的清洗工艺至关重要。使用化学溶液进行清洗会对基材造成损伤，而紫外线清洗则通过分解有机物，无需使用水或溶剂，既不会损伤基材，也能够清洗对损伤敏感的部件。

要制造这些要求不断进化的元器件，其制造工艺本身也必须不断进化。在那些我们看不见、摸不着的半导体背后，Ushio正用“光”默默支撑着它们的高性能化，为更丰富、更智能的生活贡献着自己的技术力量。